Beschreibung
„Diamanttrennscheibe D115mm Bohr22,23mm f.Winkelschleifer Seg.-B1,3mm Aufn22,23mm“
speziell entwickelt zum Schneiden von Feinsteinzeug sowie harter Fliesen mit einer Dicke bis 3 cm mit einer unerreicht hohen Standzeit und ohne Bedarf an Nachschärfen der Scheibe dank bis zu 15 mm hoher, lasergeschweißter Segmente · konisches Segment zum Reduzieren von Stößen gegen das Material für eine sauberen und präzisen Schnitt ohne Brechen der Keramik · permanent hohe Schnittgeschwindigkeit, kein Stufenschnitt erforderlich · ebenfalls in Silencio-Versionen für eine erhebliche Lärmreduzierung erhältlich
